陕西与三星电子深化合作的又一硕果——高端存储芯片封装测试项目在西安竣工投产。三星电子封装测试项目生产线于2014年1月开始建设，主要生产基于3D垂直闪存芯片的固态硬盘。该项目的竣工投产，使西安高新区的三星芯片工厂成为目前三星在海外投资的唯一一个集存储芯片制造、封装测试于一体的生产基地。
国家实施“一带一路”战略，使陕西由对外开放的边缘变成了核心与前沿，发展前景越来越广阔，也为中外客商投资兴业带来了难得机遇。封装测试项目是推动数码丝绸之路建设的具体体现，也标志着陕西具备了半导体芯片从研发生产到封装测试的完整产业链，进一步坚定了陕西在新常态下保持经济稳定增长、实现追赶超越的信心与决心。陕西省将一如既往地为包括三星在内的所有在陕企业搞好服务，保持相关政策的稳定性，努力营造良好的发展环境。
