R&S先进的IC测试方案，让设计变得更简单_业界新闻

R&S先进的IC测试方案，让设计变得更简单

日期:2015-12-10 14:56 点击:220

“中国集成电路设计业2015年会暨天津集成电路产业创新发展高峰论坛”将于2015年12月10-11日在梅江会展中心举办。加快推动我国集成电路产业发展是新一届中央政府做出的战略决策。本次年会以“协同创新，提质增效，成就芯梦想”为主题，深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会将对促进产业整合，提升核心竞争力，实现产业规模化快速发展产生深远影响。

罗德与施瓦茨公司（Rohde & Schwarz，R&S）作为全球最大的电子和无线移动通信测试设备厂商之一，将首次在IC年会上展示其领先的针对IC设计与测试的产品和解决方案，包括宽带无线通信测试技术，通用射频微波芯片测试技术，收发机芯片测试技术，收发机芯片产线测试技术，先进相位噪声测试技术，先进时域测试技术等方案。同时，针对频域，时域和信号域的测试，R&S公司带来了4款明星产品用于现场的演示和交流：

R&S ZNB20 矢量网络分析仪
R&S SMW200A 矢量信号发生器
R&S FSW43 信号与频谱分析仪
R&S RTO1044 数字示波器

与此同时，R&S公司将在“IC设计与封装测试”专题论坛中，以“R&S先进的IC测试方案，让设计变得更简单”为主题，全面介绍R&S公司在IC设计与测试领域的产品和解决方案，特别包含可以助力IC 设计的独有方案，期待与您分享，敬请关注。

通过参观和交流，来宾将体验到R&S公司的一流产品、服务以及先进理念，领略R&S公司打造的全方位IC测试方案平台，来共同推动IC产业的创新与发展。

诚邀您光临R&S公司展台：天津梅江会展中心 B32