EDI CON China 2016
 

EDI CON China是一个由产业推动的会议和展览，为设计工程师和系统集成商提供针对当今通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场的最新射频/微波和高速数字产品和技术信息。这项一年一度的盛事提供半导体、模块、印刷电路板和系统级的实用设计解决方案，与会者可亲身参与体验。EDI CON China汇集了中国创新前沿和世界领先跨国科技公司的设计师。 
 

技术报告会

技术报告会为与会者提供电子设计工具与技术知识。技术报告会按技术领域分为三个分会，每一节技术报告会含有两个20分钟的技术报告，报告内容或是来自受邀的业内专家，或是录用的论文。重点关注高频/高速电子设计中所涉及到的从元器件表征到系统集成等关键问题。

受邀和提交的论文都由EDI CON主办方和技术顾问委员会评审，评审委员均为EMC、电路和系统仿真、测试验证、RFIC、MMIC和高速半导体、无源元件和系统集成领域的主要专家。技术报告会包含如下主题：射频、微波与高速数字设计，射频/微波测量与建模，EMC/EMI、高速数字测量与建模，系统级测量与建模，系统工程，商业资源。

研讨会

研讨会为从业者提供一个论坛，共同探讨高频/高速电子设计面临的特定挑战和新兴话题。研讨会的赞助商根据EDI CON主办方的指南负责准备讨论内容。研讨会是互动的，允许给听众额外的时间来提问和参与，可以有演示，听众也有使用设计软件和/或测量设备的机会。

专家论坛

在论坛中，由一个专家小组讨论一个特定的主题。开场先由每位专家阐述关于论坛主题的个人观点，然后由主持人引导专家进行更深入的讨论并回答听众提问。EDI CON主办者和论坛赞助商共同负责协调论坛主题、邀请专家和主持人。EDI CON 2014专家论坛的主题包括：中国的GaN技术发展状态，MIMO OTA测试，EDA设计流程，让RF半导体技术适合最终应用，电信系统未来发展趋势及面临的工程技术挑战。

展览

EDI CON展览汇集了射频、微波、高速模拟和混合信号器件、半导体、测试和测量设备、材料和封装、EDA/CAD和系统方案供应商。14年的展览面积和参展商数量都是13年的近两倍。西展厅主要聚集了测试测量设备和仿真软件（EDA）供应商，东展厅主要聚集了半导体、集成器件制造商、材料、器件分销商。会议和展览的日程安排能确保参展商和观众之间进行活跃的和有成效的交流。